日本shinkuu磁控濺射設備介紹 離子濺射儀

日本shinkuu磁控濺射設備介紹

磁控濺射裝置應用了在靶材背面使用強磁鐵促進陰極表面層電離的原理，然后用磁場用離子轟擊靶材以釋放金屬分子。
在電子顯微鏡應用中，主要使用金和鉑等貴金屬。 我們還有一系列型號，可以濺射其他金屬靶材。

電子顯微鏡濺射，主要顆粒尺寸比較

AU：黃金觀察區(qū)域：10，000~10，000倍 Au-PD：金鈀

觀察區(qū)域：10，000~50，000倍
非常適合
低倍率觀察和良好的對比度。

鉑：鉑金 觀察區(qū)域：50，000~100，000次 Pt-PD：鉑鈀

觀察區(qū)域：30，000~50，000倍
它具有細
粒度，通常用于高倍率觀察。

W：鎢
觀察放大倍數(shù)：10萬倍以上

粒徑與鋨相當，使得在放大倍率區(qū)域觀察甚至高于鉑。

日本shinkuu磁控濺射設備介紹

操作簡單，如果您選擇低價

只需使用計時器設置涂層時間，然后按開始按鈕！
任何人都可以輕松進行濺射。

裝置	特征	目標金屬
	MSP-mini 超緊湊型濺射機 這是光學顯微鏡，銀光膜制作，SEM和臺式SEM預處理的工具。
	MSP-1S 這是一個內(nèi)置泵的小型濺射裝置。 鉑靶的濺射也是可能的，也可用于高達約50，000次的高倍率觀察。

如果按可操作性和功能進行選擇

該MSP20系列以高功能性和簡單操作為理念開發(fā)。 調節(jié)功能、自動排氣順序、聯(lián)鎖功能等均都有，可滿足各種需求。 每個都有自己的特點：UM具有樣品旋轉機構，MT可以是4英寸靶材，TK可以進行鎢濺射。

裝置	特征	目標金屬
	MSP-20UM 調節(jié)功能，適用于 各種應用。 設置條件后，可以使用全自動按鈕自動成膜。 可以選擇傾斜旋轉樣品臺作為選項。 改進了環(huán)繞性能。 通過引入氬氣，可以涂覆更高純度的貴金屬薄膜。 它是一種具有全系列聯(lián)鎖和安全機制的濺射裝置。
	MSP-20MT 該濺射裝置配備φ100mm尺寸的靶電極，支持4英寸晶圓。 該儀器概念基于 MSP-20，可以涂覆更廣泛的樣品。
	MSP-20TK 該設備專為鎢濺射而開發(fā)。 它對于超高分辨率SEM觀察也很有用。 高容量電源可實現(xiàn)除貴金屬外的許多金屬的濺射。 氬氣用作大氣氣體。 風冷磁控管靶可減少樣品損壞并防止靶溫度升高。

大面積晶圓支持

這是一種特殊的濺射裝置，支持半導體制造過程中大面積晶圓的濺射。 提供 8 英寸和 12 英寸尺寸。

裝置	特征	目標金屬
	使用磁控管靶電極實現(xiàn)了直徑為8 mm的大面積樣品臺，以滿足MSP-200in 硅襯底尺寸的增加。 較大的樣品臺可以同時涂覆8英寸晶圓和大量SEM樣品，從而提高檢測工作效率。
	使用磁控管靶電極實現(xiàn)了直徑為12 mm的大面積樣品臺，以滿足MSP-300in 硅襯底尺寸的增加。 較大的樣品臺可以同時涂覆12英寸晶圓和大量SEM樣品，從而提高檢測工作效率。

進行前沿研究的高性能模型

它是一種多功能型號，可以濺射各種金屬，包括流行的鎢。 它用于從表面觀察到實驗應用的廣泛領域。 高純度真空區(qū)域對于制備的樣品至關重要。 MSP-40T 能夠因渦輪泵排氣而在真空區(qū)域飛濺。

裝置	特征	目標金屬
	MSP-40T 是一種多用途的實驗室沉積裝置。 新型號配備了全自動薄膜沉積功能。 高效的薄膜沉積，排氣速度快，操作簡單。 各種金屬薄膜可以通過強磁場沉積。 渦輪泵和隔膜泵可實現(xiàn)清潔和高真空。 是一款性價比低廉的設備。 薄膜沉積靶材：金、銀、鉑、金-鈀、鈀、銅、鉻、鈀、鎳、鐵、鎢、鉬、鉬、鈦、鋁、ITO等 。 對于未列出的目標，請聯(lián)系我們。